国家/地区 |
Usa(2)![]() |
关键词 |
HIGH PACKING DENSITY(2)![]() |
出版物 | |
出版时间 | |
机构 | |
作者 |
HERSAM MC(2)![]() |
ACS APPLIED MATERIALS INTERFACES
BAUMANN AE, DOWNING JR, BURNS DA, HERSAM MC, THOI VS
NANO LETTERS
CHEN KS, XU R, LUU NS, SECOR EB, HAMAMOTO K, LI QQ, KIM S, SANGWAN VK, BALLA I, GUINEY LM, SEO JWT, YU XK, LIU WW, WU JS, WOLVERTON C, DRAVID VP, BARNETT SA, LU J, AMINE K, HERSAM MC