| 国家/地区 | |
| 关键词 |
TIGHTBINDING MODEL（3）
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| 出版物 | |
| 出版时间 |
2019（3）
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| 机构 | |
| 作者 |
2D MATERIALS
LIANG LB, GIRAO EC, MEUNIER V
PHYSICS LETTERS A
BAI CX, YANG YL, JIANG YJ, YANG HX
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
GOHARRIZI AY