国家/地区 China（2）
关键词 AGGNS（2）
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作者 JING HY（2）

Influence of Ag-modified graphene nanosheets addition into Sn-Ag-Cu solders on the formation and growth of intermetallic compound layers

JOURNAL OF ALLOYS COMPOUNDS

JING HY, GUO HJ, WANG LX, WEI J, XU LY, HAN YD

Effect of transient current bonding on interfacial reaction in Ag-coated graphene Sn-Ag-Cu composite solder joints

TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA

HAN YD, YANG JH, XU LY, JING HY, ZHAO L