国家/地区 China（2）
关键词 MICROSTRUCTURE（2）
出版物 MODERN PHYSICS LETTERS B（2）
出版时间 2019（2）
机构 HARBIN UNIV .（2）
作者 CAI HM（2） LI SL（2） LIU Y（2） SUN FL（2）
ZHANG H（2）

Interfacial reaction, microstructure and hardness between graphene-coated Cu substrate and SAC305 solder doped with minor Ni during isothermal aging

MODERN PHYSICS LETTERS B

LI SL, LIU Y, CAI HM, ZHANG H, SUN FL

Effect of Ni concentration on solderability, microstructure and hardness of SAC0705-xNi solder joints on Cu and graphene-coated Cu substrates

MODERN PHYSICS LETTERS B

CAI HM, LIU Y, LI SL, ZHANG H, SUN FL, QI JL