国家/地区 韩国(4) 世界知识产权组织(4) 台湾(3)
IPC部 C(4) H(4)
IPC大类 C01(4) H01(4) C23(2)
IPC小类 C01B(4) H01M(4) C01F(2)
C23C(2)
IPC H01M004/36(4) H01M004/38(4) H01M004/587(4)
H01M004/62(4) C01B033/10(3) C01B033/22(3)
H01M004/48(3) H01M010/052(3) C01F005/28(2)
C23C016/26(2) C23C016/44(2)
发明人 HYUN L J(4) IMSUNGWOO(4) JEON Y M(4)
LEE H S(4) LIM J(4) LIM J C(4)
LIM S W(4) PARK J G(4) JIN N(3)
LEE J H(3) NAM S J(3) HEE L(2)
LIM H H(2)
公开年 2022(4)
申请年 2021(4) 
专利权人 DAEJOO ELECTRONIC MATERIALS CO LTD(4)

LIM J C, LEE J, JEON Y M, LIM S W, PARK J G, LEE H S, LIM H H, NAM S J, LEE E, LIM J, HYUN L J, IMSUNGWOO, HEE L, JIN N, PARK S