国家/地区 中国（2）
IPC部 H（2）
IPC大类 H01（2）
IPC小类 H01L（2）
IPC H01L023/29（2）
发明人
公开年 2018（2）
申请年 2017（2） 
专利权人 YU H（2）

Silicon-zinc electronic packaging material comprises zinc sulfate, silicon nitride, graphene oxide, and polyvinylamide.

Aluminum-boron electronic packaging material comprises aluminum ferric sulfate, boron nitride, graphene oxide, and polyethylene wax.