国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2） C08L（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人 DAI X（2）
公开年 2015（2）
申请年 2015（2）
专利权人 SUZHOU YUNSH.（2）

Composite heat dissipating material, comprises graphene, silicon dioxide, alpha alumina, carbon nanotube, polypropylene, polysulfone resin, nylon and glass fiber.

DAI X

Semi-solid composite system contains acrylic resin prepolymer, polydimethylsiloxane, sodium alginate, 1,3-propanediol and active filler obtained by adding ytterbium nitrate solution to graphene oxide solution, cooling and drying.

DAI X