| 国家/地区 | 韩国(2) 世界知识产权组织(2) |
| IPC部 | C(2) H(2) |
| IPC大类 | C01(2) H01(2) |
| IPC小类 | C01B(2) H01M(2) |
| IPC |
C01B033/02(2)
C01B033/22(2)
H01M004/36(2)
H01M004/38(2) H01M004/48(2) H01M004/587(2) H01M004/62(2) H01M010/052(2) |
| 发明人 |
LEE E(2)
|
| 公开年 | |
| 申请年 | 2021(2) |
| 专利权人 |
DAEJOO ELECTRONIC MATERIALS CO LTD(2)
|
LIM J C, LEE J, JEON Y M, LIM S W, PARK J G, LEE H S, LIM H H, NAM S J, LEE E, LIM J, HYUN L J, IMSUNGWOO, HEE L, JIN N, PARK S
LEE E, PARK H, LIM S W, OH S M, LIM J C, HUNSOO P, IMSUNGWOO, LIM J
