国家/地区 美国（2）
IPC部 F（2） H（2）
IPC大类 F28（2） H05（2）
IPC小类 F28F（2） H05K（2）
IPC F28F021/02（2） H05K001/02（2）
发明人 ZENG X（2）
公开年
申请年 2017（2）
专利权人 NORTHROP GRU.（2）

Method for manufacturing heat spreader for printed wiring board, involves depositing layer of metal on layer of molybdenum and joining first and second graphene sheets to each other by alloy bonding first and second metal layers.

STARKOVICH J A, TICE J B, ZENG X, KOSTELEC A D, PENG H, SILVERMAN E M

Printed wiring board, has thermal code material that is inserted between lower and supper surfaces of wiring boards, and includes planar graphene sheets thermo-mechanically bonded by metal alloy layer formed from planar layers.

STARKOVICH J A, TICE J B, ZENG X, KOSTELEC A D, PENG H, SILVERMAN E M