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IPC
C08K003/08(2)
发明人
公开年
2021(2)
申请年
专利权人
Heat-conducting antistatic silicon rubber comprises solid methyl vinyl silicone rubber, high heat-conducting main body material, filling agent and a reinforcing agent for bonding the curing between each material.
YANG H, LIU J, LIU Z, CAO F
Electronic skin comprises e.g. encapsulation layer arranged on sensing layer, glue layer arranged on bottom of base layer and release paper arranged on glue layer, base layer and packaging layer are provided with heat dissipation layer.
JIANG Z, LI W
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