国家/地区 中国（2） 美国（2） 世界知识产权组织（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2） H01（2）
IPC小类 C08G（2）
IPC C08K003/08（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

Conductive material used in electronic device, comprises first component, where first component comprises liquid metal with melting point below room temperature, coating material and first solvent, and second component.

DONG S

Electroconductive composition used as interconnection material to connect solar cells into photovoltaic module, comprises silicone resin, silicone crosslinker, electroconductive particles, solvent, adhesion promoter, catalyst, and inhibitor.

HENCKENS A, THEUNISSEN E, YANG J, ZHANG Y, CHEN Y