国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 C21（2） C22（2）
IPC小类 C21D（2）
IPC C22C001/03（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

High-strength alloy plate comprises nickel, silicon, molybdenum, lithium, magnesium, yttrium, platinum, rhenium, bismuth, tellurium, zirconium, and copper.

GE P, GUO D, HE W

Preparing high-damping copper-aluminum-manganese shape memory alloy, involves crushing copper zirconium compound inoculant ingot, mixing inoculant particles with multi-layer graphene, ball milling, drying composite powder, and solidifying.

WANG Q, JIAO Z, YIN F, ZHANG J, LIU L, JI P, YAO C