国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C25（2）
IPC小类 C25D（2）
IPC C25D003/38（2）
发明人 CHEN M（2） GUO C（2） LAI H（2）
公开年 2020（2）
申请年 2019（2）
专利权人 GUANGZHOU UL.（2）

Plating layer structure for sealing red copper and nano graphene, comprises metal substrate, cyanide pre-plating copper layer, middle copper plating layer, bright copper plating layer, gun black tin nickel alloy plating layer and graphene sealing layer.

GUO C, CHEN M, LAI H

Bronze and nano graphene plating layer structure comprises metal substrate, cyanide pre-plating copper layer, middle copper plating layer, bright copper plating layer, bronze plating layer, black tin nickel alloy plating layer and graphene sealing layer.

GUO C, CHEN M, LAI H