首页
论文数据库
SCI论文数据库
中文期刊数据库
硕博士论文数据库
专利库
专家库
企业库
产品库
登录
搜索
国家/地区
中国(2)
IPC部
C(2)
H(2)
IPC大类
C09(2)
IPC小类
C09D(2)
IPC
C09D179/08(2)
发明人
公开年
2022(2)
申请年
专利权人
Black non-adhesive flexible copper-clad plate used in flexible printed circuit board, comprises copper foil sequentially, first polyimide layer comprising black filler, and second and third polyimides.
WU H, RU J, LUO H, LIANG L
Flexible heating film comprises conductive structure comprising carbon nanotubes and/or graphene, and polyimide backbone that is chemically linked to aminated conductive structure via anhydride bonds.
ZHENG T, ZHANG M, ZHANG Y, MAO O, ZUO B
上一页
当前第
1
页 共
2
条
下一页