国家/地区 中国（3）
IPC部 C（3）
IPC大类 C25（3）
IPC小类 C25D（3）
IPC C25D003/46（3） C25D015/00（3）
发明人 LV W（3）
公开年 2017（3）
申请年 2017（3）
专利权人 ELECTRIC POW.（3）

Composite silver plating solution used in electrodeposition process, comprises water-soluble silver-containing compound, succinimide, pyrophosphate, graphene and polyvinylpyrrolidone.

LV W, ZHAO Y, WANG C

Silver/graphene composite silver-plating solution useful in electroplating field, comprises e.g. water-soluble silver containing compound, potassium pyrosulfite, ammonium acetate, thiosemicarbazide, graphene and polyvinylpyrrolidone.

LV W, FU Q

Composite silver-plating solution comprises water-soluble compound containing silver, sodium thiosulfate, sodium metabisulfite, polyethylene imine, thio amino urea, graphene oxide and cetrimonium bromide, and preparing composite solution.

LV W, FAN S