| 国家/地区 | Usa（2） |
| 关键词 | |
| 出版物 |
APPLIED PHYSICS LETTERS（3）
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| 出版时间 | 2014（2） |
| 机构 | UNIV MICHIGA.（2） |
| 作者 |
LIU CH（3）
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APPLIED PHYSICS LETTERS
CHANG YC, LIU CH, LIU CH, ZHONG ZH, NORRIS TB
APPLIED PHYSICS LETTERS
CHANG YC, LIU CH, LIU CH, ZHONG ZH, NORRIS TB
Hybrid stacking structure of electroplated copper onto graphene for future interconnect applications
APPLIED PHYSICS LETTERS
SU YW, WU CS, LIU CH, LIN HY, CHEN CD