国家/地区 Usa（3）
关键词 INTERCONNECT（3）
出版物 IEEE ELECTRON DEVIC.（2）
出版时间
机构 SUNY ALBANY（3）
作者 YU B（3）

Electrical Conduction and Reliability in Dual-Layered Graphene Heterostructure Interconnects

IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS

JAIN N, MURPHY M, JACOBSGEDRIM R, SHANMUGAM M, YANG F, SONG ES, YU B

Graphene-Based Interconnects on Hexagonal Boron Nitride Substrate

IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS

JAIN N, BANSAL T, DURCAN C, YU B

Bilayer Graphene/Copper Hybrid On-Chip Interconnect: A Reliability Study

IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY

YU TH, LEE EK, BRIGGS B, NAGABHIRAVA B, YU B