国家/地区 | |
关键词 | HEAT SINK(3) |
出版物 | |
出版时间 | 2023(3) |
机构 | |
作者 |
MATERIALS
BALAN AE, ALSHAREA A, LAVASANI EJ, TANASA E, VOINEA S, DOBRICA B, STAMATIN I
APPLIED THERMAL ENGINEERING
SEVIK S, CICEK B, OZDILLI O, AYDOGMUS T, OZER Z
JOURNAL OF COMPUTATIONAL ELECTRONICS
GHIVELA GC