国家/地区 Singapore(3)
关键词 SILICON(3)
出版物
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机构
作者 LOH KP(2)

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING MANUFACTURING TECHNOLOGY

ZHU Y, TAN CW, CHUA SL, LIM YD, VAISBAND B, TAY BK, FRIEDMAN EG, TAN CS

ACS APPLIED MATERIALS INTERFACES

WONG CPY, KOEK TJH, LIU YP, LOH KP, GOH KEJ, TROADEC C, NIJHUIS CA

APPLIED PHYSICS LETTERS

WANG S, PU J, CHAN DSH, CHO BJ, LOH KP