国家/地区 |
Singapore(2)![]() |
关键词 |
SUBSTRATE(2)![]() |
出版物 | |
出版时间 | |
机构 | NANYANG TECH.(2) |
作者 |
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING MANUFACTURING TECHNOLOGY
ZHU Y, TAN CW, CHUA SL, LIM YD, VAISBAND B, TAY BK, FRIEDMAN EG, TAN CS
APPLIED PHYSICS LETTERS
WANG HM, ZHENG Z, WANG YY, QIU JJ, GUO ZB, SHEN ZX, YU T