| 国家/地区 |
Taiwan（2）
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| 关键词 |
THERMAL（2）
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| 出版物 | |
| 出版时间 |
2018（2）
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| 机构 | KUN SHAN UNI.（2） |
| 作者 |
TSENG HC（2）
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IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING MANUFACTURING TECHNOLOGY
DU WM, TSENG HC
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
LEE PH, TU WM, TSENG HC