| 国家/地区 |
China(3)
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| 关键词 |
THERMAL INTERFACE MATERIAL(3)
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| 出版物 | |
| 出版时间 |
2015(3)
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| 机构 | SHANGHAI JIA.(2) |
| 作者 | HU GX(2) |
MICROELECTRONICS RELIABILITY
CUI TF, LI Q, XUAN YM, ZHANG P
APPLIED THERMAL ENGINEERING
LIU CQ, HU GX
INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT MASS TRANSFER
TANG B, HU GX, GAO HY, HAI LY
