国家/地区 China（3）
关键词 SOLDER JOINT（3）
出版物
出版时间 2020（2）
机构 HARBIN UNIV .（2）
作者 CAI HM（2） LI SL（2） LIU Y（2） SUN FL（2）
ZHANG H（2）

A modified constitutive model of Ag nanoparticle-modified graphene/Sn-Ag-Cu/Cu solder joints

MATERIALS SCIENCE ENGINEERING ASTRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE PROCESSING

HAN YD, GAO Y, JING HY, WEI J, ZHAO L, XU LY

Effect of Ni Addition in Sn0.7Ag0.5Cu on Interfacial Reaction and IMC Growth of Cu and Graphene-coated Cu Substrates

RARE METAL MATERIALS ENGINEERING

CAI HM, LIU Y, ZHANG H, LI SL, SUN FL, ZHANG GQ

Effect of Ni concentration on solderability, microstructure and hardness of SAC0705-xNi solder joints on Cu and graphene-coated Cu substrates

MODERN PHYSICS LETTERS B

CAI HM, LIU Y, LI SL, ZHANG H, SUN FL, QI JL