国家/地区 | China(3) |
关键词 | THERMAL INTERFACE MATERIAL(3) |
出版物 | |
出版时间 | 2015(3) |
机构 | SHANGHAI JIA.(2) |
作者 | HU GX(2) |
MICROELECTRONICS RELIABILITY
CUI TF, LI Q, XUAN YM, ZHANG P
APPLIED THERMAL ENGINEERING
LIU CQ, HU GX
INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT MASS TRANSFER
TANG B, HU GX, GAO HY, HAI LY