| 国家/地区 |
Taiwan（2）
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| 关键词 | HETEROJUNCTION BIPO.（2） THERMAL（2） |
| 出版物 | |
| 出版时间 | 2018（2） |
| 机构 |
KUN SHAN UNIV（2）
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| 作者 |
TSENG HC（2）
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IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING MANUFACTURING TECHNOLOGY
DU WM, TSENG HC
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
LEE PH, TU WM, TSENG HC