| 国家/地区 |
Taiwan（2）
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| 关键词 | |
| 出版物 | |
| 出版时间 |
2015（2）
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| 机构 |
NATL APPL RES LABS（2）
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| 作者 |
APPLIED SURFACE SCIENCE
TSENG SF, HSIAO WT, CHUNG CK, CHANG TL
Hybrid stacking structure of electroplated copper onto graphene for future interconnect applications
APPLIED PHYSICS LETTERS
SU YW, WU CS, LIU CH, LIN HY, CHEN CD