国家/地区 |
China(3)![]() |
关键词 |
THERMAL INTERFACE MATERIAL(3)![]() |
出版物 | |
出版时间 |
2015(3)![]() |
机构 | SHANGHAI JIA.(2) |
作者 | HU GX(2) |
MICROELECTRONICS RELIABILITY
CUI TF, LI Q, XUAN YM, ZHANG P
APPLIED THERMAL ENGINEERING
LIU CQ, HU GX
INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT MASS TRANSFER
TANG B, HU GX, GAO HY, HAI LY