| 国家/地区 | Taiwan（2） |
| 关键词 |
THERMAL（4）
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| 出版物 | |
| 出版时间 |
2018（4）
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| 机构 | KUN SHAN UNI.（2） |
| 作者 | TSENG HC（2） |
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING MANUFACTURING TECHNOLOGY
DU WM, TSENG HC
CONSTRUCTION BUILDING MATERIALS
MORENONAVARRO F, SOLSANCHEZ M, GAMIZ F, RUBIOGAMEZ MC
MATERIALS MANUFACTURING PROCESSES
ALMONTI D, SIMONCINI M, TAGLIAFERRI V, UCCIARDELLO N
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
LEE PH, TU WM, TSENG HC