| 国家/地区 |
Taiwan（2）
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| 关键词 |
THERMAL（2）
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| 出版物 | |
| 出版时间 |
2018（2）
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| 机构 |
KUN SHAN UNIV（2）
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| 作者 | TSENG HC（2） |
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING MANUFACTURING TECHNOLOGY
DU WM, TSENG HC
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
LEE PH, TU WM, TSENG HC