国家/地区 中国（3）
IPC部 C（3） H（3）
IPC大类 C09（3） H01（3） C08（2）
IPC小类 C09J（3） H01B（3） C08J（2）
C08K（2）
IPC C09J009/02（3） C09J163/00（3） H01B001/24（3）
C08K003/04（2）
发明人 CHEN Y（3）
公开年 2014（3）
申请年 2014（3）
专利权人 SHENZHEN CHI.（3） SHENZHEN CHI.（3）

Preparing glue composition involves adding graphene powder and polymer monomer, where mixture is added with solvent.

CHEN Y, LI Y, ZHANG X, LEE Y

Graphene ball conductive adhesive preparation by preparing polymer microsphere using monomer mixture, performing chemical vapor deposition to grow graphene on microsphere surface, and dispersing graphene ball into epoxy resin glue system.

CHEN Y, LI J, LI Y, ZHANG X, LEE Y

Preparing electric conduction glue, comprises reacting graphene oxide with a functional agent, performing ultrasonic treatment by mixing e.g. curing agent, mixing diluted binder resin and the conductive particle dispersion liquid.

CHEN Y, LI J, LI Y, LEE Y