国家/地区 韩国（2） 美国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 H01（2）
IPC小类
IPC
发明人
公开年 2022（2）
申请年
专利权人 ELECTRONICS TELECOM RES INST（2）

Laser contacting process used for bonding semiconductor elements, involves controlling amount of laser light absorbed by laser control structure, and bonding contacting sections and contacting object.

JANG K S, EOM Y S, CHOI G, CHOI K, JOO J, MOON S, LEE C, CHANG K S, MUN C K, JOO J H, MOON S H, LEE C M, WEN S, ZHU Z, CUI G, YAN L, CHANG K

Cellulose derivative composition for preparing a composition for a secondary battery electrode.

OH J, KIM J Y, KIM D, KIM K M, SONG J, BYUN S, LEE Y M, SHIN D O, LEE Y, LEE Y K, BYUNSEUNGWOO, KIM K, HWAN K D, OH J M