国家/地区 中国（3）
IPC部 C（2） H（2）
IPC大类 H01（2）
IPC小类 H01L（2）
IPC H01L023/29（2）
发明人
公开年 2018（2）
申请年 2017（3）
专利权人 YU H（3）

Silicon-zinc electronic packaging material comprises zinc sulfate, silicon nitride, graphene oxide, and polyvinylamide.

Aluminum-boron electronic packaging material comprises aluminum ferric sulfate, boron nitride, graphene oxide, and polyethylene wax.

Low temperature coating comprises silicone emulsion, acrylic emulsion, dibutyl sebacate, triethylhexyl phosphate, graphene, ethylene glycol, glass fiber, nano-zinc oxide gel solution, dispersant, leveling agent and deionized water.

YU H