国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2） H（2）
IPC大类 H01（2）
IPC小类
IPC
发明人 LEE C（2）
公开年
申请年
专利权人

Laser contacting process used for bonding semiconductor elements, involves controlling amount of laser light absorbed by laser control structure, and bonding contacting sections and contacting object.

JANG K S, EOM Y S, CHOI G, CHOI K, JOO J, MOON S, LEE C, CHANG K S, MUN C K, JOO J H, MOON S H, LEE C M, WEN S, ZHU Z, CUI G, YAN L, CHANG K

Electrolytic copper foil used for lithium ion battery, comprises copper, chlorine element and rare-earth element.

PENG S, LIAO P, YE M, LI Q, ZHU E, LI Y, LIU J, BANG S, LIO P Y, LEE C, MASTER S, LEE J