国家/地区 韩国（3）
IPC部 C（3） H（3）
IPC大类 C08（3） H05（3）
IPC小类 C08K（3） H05K（3） C08J（2）
IPC H05K009/00（3） C08J005/18（2） C08K003/04（2）
C08K003/08（2）
发明人 LEE S B（3）
公开年 2022（2）
申请年 2021（3）
专利权人 KOREA MATERI.（2）

Composite material useful for electromagnetic shielding in e.g. mobile phone and computer, comprises conductive filler, which is partially attached to the particle surface.

LEE S B, PARK B J, RYU S H, KWON S J, CHOI J, HAN Y K

Composite material for shielding electromagnetic wave, comprises polymer material particles dispersed in polymer material matrix, and electromagnetic wave shielding filler provided in matrix and dispersed in region between polymer particles.

PARK B J, KWON S J, RYU S H, KIM T, LEE S B, LEE J S, JUNG B M, HAN Y K

Composite film used for electronic product, comprises polymer matrix layer in which magnetic fillers are dispersed, and metal mesh impregnated in polymer matrix layer.

CHOA Y H, KIM J R, SONG Y S, CHO H B, LEE S B, JUNG B M, KIM M Y, LIM M S, CHOA Y, SONG Y, CHO H, LIMMINSUP