国家/地区 中国（2）
IPC部
IPC大类
IPC小类
IPC
发明人 LI F（2）
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

Package used for semiconductor device, comprises bottom die(s) on package substrate, top die(s), thermally conductive slug(s) containing high thermal conductive material, encapsulation layer, andthermal interface material.

GOYAL D, LI P, CHIU C, YANG J, WAN Z, CHIU C P, LI F, DEEPAK G

Low-viscosity graphene oxide slurry useful in sensor element, photoelectric, energy material, comprises graphene oxide slurry.

LU J, ZHOU B, ZHOU R, LI F, FUCHUN Z, LENGJIE Z