国家/地区 日本（3）
IPC部 C（3）
IPC大类 C01（3）
IPC小类 C01B（3）
IPC C01B031/02（3）
发明人 ONO T（3）
公开年 2013（3）
申请年 2012（2） 
专利权人 TOKYO OHKA K.（2） UNIV KANAGAW.（2）

Manufacture of graphene substrate used in manufacture of semiconductor chip mounted in e.g. digital audio-video equipment, involves printing pattern of graphene carbon source on substrate, and forming graphene layer.

ONO T, WATANABE M, KINOSHITA Y, KOIDE Y

Manufacture of graphene substrate for semiconductor chip involves electrolytically polymerizing graphene carbon source on electroconductive or semiconductor substrate and forming graphene layer.

ONO T, WATANABE M, KOIDE Y

Copper foil used for manufacturing graphene, comprises copper with specific purity.

CHIBA Y, ONO T, CHIBA G