国家/地区 台湾（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2） C09（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人
公开年 2022（2）
申请年 2021（2）
专利权人

Composition used in electronic component for shielding electromagnetic waves, comprises silver particles, resin and alkoxysilane compound.

TAKASHI Y, YONEDA T

Composition for use in manufacture of in-mold electronic component, e.g. light emitting diode, comprises resin composition, and plastic composition.

CHAKI N K, SHAH C P, SINGH B, RAUT R, KAUSHIK V S, PANDHER R, NAGARAJAN N, KUMAR S M, RUSTOGI A, M S K, KAUSIK B, PANDER R, NAGARAZAN N, RUSTOGGI A