国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2） G（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K007/06（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

Electronic skin comprises e.g. encapsulation layer arranged on sensing layer, glue layer arranged on bottom of base layer and release paper arranged on glue layer, base layer and packaging layer are provided with heat dissipation layer.

JIANG Z, LI W

Manufacture of substrate for device for shielding electromagnetic radiation, involves providing polymer material and/or precursor comprising conductive filler, and subjecting polymer material and/or precursor to shaping with material bond.

SCHROIFF V, SUTTER M, HAUER M, GRUNE E