国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2） C09（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人
公开年 2017（2）
申请年 2016（2）
专利权人

Thermal conductive composite material for electronic equipment, contains silica gel, ethylene/butylene terephthalate copolymer, graphene, aluminum powder, polyethylene glycol, titanium dioxide, amylopectin, and antioxidant.

Thermally conductive composite material used in e.g. electronic device, contains silicone rubber, ethylene/butylene terephthalate copolymer, graphene, polyethylene glycol, silicon oxide, modified starch, adamantanone and polyaniline.