国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C09J183/07（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

Adhesive tape used for fixing flexible circuit board comprises release film, first adhesive layer (e.g. tripropylene glycol diacrylate), base material layer (polyethylene terephthalate polyester slice), second adhesive layer (acrylate and maleated rosin), and foam layer (polyethylene particles).

GUO Y

Electroconductive composition used as interconnection material to connect solar cells into photovoltaic module, comprises silicone resin, silicone crosslinker, electroconductive particles, solvent, adhesion promoter, catalyst, and inhibitor.

HENCKENS A, THEUNISSEN E, YANG J, ZHANG Y, CHEN Y