国家/地区 中国（177）
IPC部 C（177）
IPC大类 H05（177）
IPC小类 H05K（116） H05B（60） C08L（53）
C09D（49） C01B（48） C08K（47）
C08J（28） C09K（19） C09J（18）
B32B（13） C04B（11） H01Q（11）
B82Y（10） C01G（10） C23C（6）
IPC H05K009/00（68） H05B003/14（37） C08K003/04（36）
H05K007/20（36） C01B032/184（22） H05B003/34（22）
C09D007/61（17） C09D011/52（16） C01B032/194（14）
C09D011/03（14） C09D011/102（14） C09J007/29（14）
C09K005/14（13） C08J005/18（12） C09D011/107（12）
发明人 LIU Q（10） MA Y（9） PAN Z（9）
TAN H（9） WU L（8） ZHANG J（8）
LI Y（7） YE D（7） ZENG C（7）
ZHANG Y（7） LI Z（6） ZHANG L（6）
CAO D（5） CHEN K（5） CHEN Y（5）
公开年 2021（102） 2020（58） 2022（17）
申请年 2020（177）
专利权人 ANHUI AEROSP.（9） GUANGDONG KO.（7） JIANGXI WEIP.（4） CHENGDU NEW .（3）
SHENZHEN HFC.（3） CHANGCHUN AP.（2） CHINESE ACAD.（2） HUNAN SINCE .（2）
NINGBO GRAPH.（2） SHENZHEN GUA.（2） SHENZHEN HFC.（2） SHENZHEN INS.（2）
UNIV ANHUI S.（2） UNIV CENT SO.（2） UNIV GUANGDO.（2） UNIV LANZHOU（2）
UNIV SHAANXI.（2） WUHAN HANXI .（2） XIANG H（2）

Preparing monodisperse manganese oxide/reduced graphene oxide composite material for electromagnetic wave absorption, comprises adding normal hexane to liquid after reaction, ultrasonically dispersing, and using ethanol to centrifuge and wash.

LIU J, WANG S, PAN K

Shell body assembly, comprises shell body, temperature change layer and aqueous ink layer set on the inner surface, temperature change layer set between shell body and aqueous ink layer, and aqueous ink layer set between temperature change layer and shell body.

ZHAO R

Black non-adhesive flexible copper-clad plate used in flexible printed circuit board, comprises copper foil sequentially, first polyimide layer comprising black filler, and second and third polyimides.

WU H, RU J, LUO H, LIANG L

Preparation of latticed composite transparent heating component used e.g. for electrothermal device, involves using metal deposition-etching method on high temperature-resistant transparent substrate is preparation with latticed nickel-based metal transparent conductive material.

PAN Z, TAN H

Method for preparing transparent electric heating device using metal-nano carbon conductive film, involves using packaging process to prepare transparent high temperature-resistant electric heating device, on basis of metal graphene/carbon nano-tube composite transparent conductive film obtained.

PAN Z, TAN H

New low-dielectric polyimide useful in preparation of low-dielectric polyimide film for electronic packaging.

QIAN X, LIAO B, ZHANG B

Preparing C-band composite electromagnetic wave absorbing material involves adding graphene oxide dispersion in deionized water, dissolving, adding copper doped tin oxide to complete dissolution, adding silane coupling agent, performing hydrothermal treatment, freezing, and drying.

SUN S, JIANG D, ZHONG B, LI T, XIA L, HUANG X

Flexible wave-absorbing material used for e.g. military equipment stealth, comprises preset amount of polyurethane sponge, oxidized graphene and absorbing agent.

CHEN H, XING M, ZHAO Z, LIU R

Halogen-free low-dielectric epoxy resin composition useful in laminated plate and printed circuit board, comprises e.g. dicyclopentadiene epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, maleimide resin, and 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenan-threne-10-oxide-bisphenol phenolic resin hardener.

CHEN K, YU D

Preparing wave-absorbing material comprises using mixed solution of organic iron salt and triethylene glycol preparation graphene as mixed solution of organic iron salt and triethylene glycol, carrying out boiling reflux treatment to the mixed solution and separating dry liquid.

XU F, LI Y