国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2） D01（2） D04（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC B32B027/02（2）
发明人
公开年 2023（2）
申请年 2023（2）
专利权人

Preparing polymer-based heat conductive complex material with a sandwich structure comprises alternately arranging a heat-conducting filler layer and a polymer layer, and hot-pressing.

ZHOU J, LIU Y

Piezoelectric fiber composite material prepared by alternately stacking piezoelectric fiber layers and dielectric elastic fiber layers and carrying out hot-pressing treatment.

CHEN Y, XUE R, SHI Q