国家/地区 中国（3）
IPC部 B（3）
IPC大类 B32（3）
IPC小类 B32B（3） D04H（3） D01D（2）
D06M（2）
IPC B32B027/02（3）
发明人
公开年 2023（3）
申请年 2023（3）
专利权人

Preparing polymer-based heat conductive complex material with a sandwich structure comprises alternately arranging a heat-conducting filler layer and a polymer layer, and hot-pressing.

ZHOU J, LIU Y

Piezoelectric fiber composite material prepared by alternately stacking piezoelectric fiber layers and dielectric elastic fiber layers and carrying out hot-pressing treatment.

CHEN Y, XUE R, SHI Q

High thermal conductivity composite film having needle-punched opening structure useful in the continuous production of thermally conductive composite film materials.

DAI P, LU S, ZHANG P, HUANG M, SONG M, LI X, MA C