国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C01（2）
IPC小类 C01B（2）
IPC
发明人
公开年
申请年 2017（2）
专利权人

Flexible, low shrinkage, conductive formulation for coating substrate of articles and filling gaps in electronic packages comprises sinterable, conductive metal particles, graphene, diluent, and polymer resin.

HONG X, SANCHEZ J G, CAO X, ZHUO Q

Modified nanoball graphene material comprises graphene oxide doped polyethylene nanoball.

GONG T, MAO L, HUANG W, ZHANG H, YU B, GUO J, LIU Z, GAO M, LIN Y