国家/地区 台湾（2） 世界知识产权组织（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人 SINGH B（2）
公开年
申请年
专利权人 ALPHA ASSEMB.（2）

Composition for use in manufacture of in-mold electronic component, e.g. light emitting diode, comprises resin composition, and plastic composition.

CHAKI N K, SHAH C P, SINGH B, RAUT R, KAUSHIK V S, PANDHER R, NAGARAJAN N, KUMAR S M, RUSTOGI A, M S K, KAUSIK B, PANDER R, NAGARAZAN N, RUSTOGGI A

Multilayered structure used for making membrane touch switch and fabrication of sensors and biosensors comprises flexible substrate, layer comprising a metal ink, layer comprising a graphene ink and layer comprising dielectric ink.

CHAKI N K, SHAH C P, DAS B, DEVARAJAN S, SARKAR S, RAUT R, SINGH B, RUSTOGI A, HARRIS A J, PARSONS K P, BRAHAM J W