国家/地区 中国（2）
IPC部 C（2）
IPC大类 C08（2）
IPC小类 C08K（2） C08L（2） D01F（2）
IPC C08K007/06（2）
发明人 YANG S（2）
公开年 2022（2）
申请年 2022（2） 
专利权人 HANGZHOU FUX.（2）

Mold useful for preparing graphene fiber reinforced heat-conducting gasket, comprises substrate and convex structure, where the convex structure is protruded out of the substrate and at least one end of the substrate is located in the substrate.

ZHANG P, HU J, YANG S, ZHOU S, GE X

Preparing graphene fiber comprises forming multiple graphene fibers in graphene thermal conductive film slotting.

ZHANG P, ZHOU S, YANG S, HU J, GE X