国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B01（2）
IPC小类 B01D（2）
IPC C08K003/04（2）
发明人
公开年
申请年
专利权人 UNIV HUAZHONG SCI TECHNOLOGY（2）

Preparing radiating micro-structure heat composite material useful in electronic device, comprises depositing high molecular aqueous solution into heat-conducting filler with filter film, freezing, cooling, drying, injecting thermosetting polymer, vacuumizing heating and curing.

HU R, FAN Y, YANG X, ZHOU S, XIE B, ZHANG X, LUO X

Composite material based on an organometallic framework comprises graphene and organometallic framework materials grown in situ on the surface of grapheme.

YAN W, LI Y, HAO J, QIAN Y, TAO Y, LUO Y, YANG J