国家/地区
IPC部 C（2）
IPC大类 C09（2）
IPC小类 C09D（2）
IPC C09D007/61（2） C09D007/63（2）
发明人 WU K（2）
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

Substrate coated with thermal management material comprising thermal conductive coat deposited on substrate, and heat insulation coat comprising plant root powder and resin, used in electronic device e.g. computer and laptop.

ANANDAKRISHNAN S, WU K

Organosilicon modified epoxy resin paint film, comprises H-type epoxy resin, silicone resin, polysiloxane, nano-carbonate, graphene, ethylene glycol diglycidyl ether, and methyl ethyl ketone.

SHEN Y, WU K, LV H