国家/地区 中国（2）
IPC部 B（2）
IPC大类 B32（2） C08（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC B32B033/00（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年 2020（2） 
专利权人

Resin composition used to prepare prepreg for metal-clad laminate for preparing printed circuit board, comprises bismaleimide compounds and vinyl-containing elastomer.

CHIANG J, CHIOU J, LIU S

Heat-conducting packaging film useful for preparing solar battery assembly comprises upper surface layer and/or lower surface layer attached to surface of main heat-conducting layer.

YAN S, WANG L, ZHENG Y, HAN X, CHEN H, WU X