国家/地区 台湾（2）
IPC部 B（2） C（2）
IPC大类 B32（2） C08（2）
IPC小类 B32B（2）
IPC C08K013/02（2）
发明人
公开年 2021（2）
申请年
专利权人

Resin composition used to prepare prepreg for metal-clad laminate for preparing printed circuit board, comprises bismaleimide compounds and vinyl-containing elastomer.

CHIANG J, CHIOU J, LIU S

Injection-molded multilayer flame retardant fire-retardant structure comprises support layer composed of porous fiber fabric, and two flame- retardant layers each composed of thermoplastic flame- retardant polymer materials.

CHEN M, CHEN H S